hs700系列底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于bga，csp和flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。一般来说，如果产品中有用到锡球封装形式的电子元器件都可能会用到底部填充胶
汉思化学自主开发了fpc专用系列底部填充胶，活动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，更好地解决fpc制造中芯片底部填充、fpc补强问题等。
某客户从事ssd固态硬盘产品研发与生产，需要在固态硬盘主控芯片上使用底部填充胶进行bga填充。主控芯片的尺寸：1cm*1cm，锡球数：155，球距：0.35mm，球径0.25mm。固化方式：[email protected]℃。根据客户的应用要求，推荐使用底部填充胶hs700，客户使用后反映渗透效果很好。
汉思化学hs710是专门设计用于芯片的底部填充胶，用于bga、csp和flip chip底部填充制程，具有良好的电绝缘性能，粘度低，快速填充、覆盖加固，汉思hs700底部填充胶代理，对各种材料均有良好的粘接强度，满足电迁移、环保要求测试、温冲可靠性测试、阻燃测试等测试要求。受热固化后，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度。
据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入bga底部填充胶工艺，以防止振动造成bga芯片焊点开裂甚至损坏。bga底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等电子产品的组装，通过严格的跌落试验，保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。
汉思化学底部填充胶hs710，是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，粘度较低、流动性好、快速填充、耐冲击、固化快、易返修，对各种材料均有良好的粘接强度，通过双85、电迁移、绝缘性等测试。
汉思化学hs700底部填充胶代理-诺之泰实业(图)由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（www.hznuozhitai.com）拥有很好的服务和产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！

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